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  ”）在交易所互动渠道答复出资者问题时表明，公司以参股方式出资合肥芯智华光子科技有限公司（以下简称“芯智华”）。

  天眼查多个方面数据显现，现在对芯智华的持股份额为33.59%。这家以大功率LED（发光二极管）照明为主业的公司，由此将出资布局延伸至光通信芯片范畴。

  光芯片是光模块中完成光电信号转化的中心部件，其间调制芯片的功能直接影响光模块的传输速率与功耗水平。当时，光模块正由800G向1.6T、3.2T甚至更高速率演进，传统调制技能在带宽、功耗方面面对更高要求。

  薄膜铌酸锂被业界称为“光子年代的硅”，具有电光效应强、调制带广大、驱动电压低、光学损耗小等特性；硅光渠道则具有与CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺兼容、集成度高、易于规模化量产的优势。芯智华深耕“薄膜铌酸+硅光异质集成”技能，将薄膜铌酸的高速调制才能与硅光渠道的大规模集成才能相结合，统筹高带宽、低功耗、小尺度与可量产性。这是面向下一代超高速光的关键技能道路之一。

  资料显现，芯智华开创人在薄膜铌酸锂范畴具有十余年研制经历，是国内长时间深耕该方向的技能带头人之一。依托开创团队的堆集，芯智华在异质集成工艺、高速调制芯片规划等关键环节形成了技能储备。

  现在，芯智华已构建光波导技能、光学规划与封装技能、高频仿真与规划技能三大中心技能工艺渠道，形成了包括芯片规划、芯片、器材和模块的全链条自主开发才能，并具有二十余项相关专利。芯智华开创人还参加了多项铌酸锂资料及器材相关国家标准的起草作业，在铌酸锂资料研讨方向具有深沉的专业沉淀和职业影响力。

  有剖析的人表明，跟着数据中心、AI（人工智能）算力集群对光互联带宽和能效的要求逐渐的提高，尤其是3.2T及以上速率光模块对调制带宽提出更高要求，“薄膜铌酸锂+硅光异质集成”光芯片有望在高速光模块、相干光、光核算等范畴取得更广泛应用。在这一技能门槛高、堆集周期长的赛道中，具有长时间研制堆集的中心团队和全链条开发才能的企业具有先发优势。